| Related Keyword：半導體 , 台積電 , 明年 , 蘋果 , 郭明錤 , 晶片 , 制程 , 華為 , 億美元 , 補貼 , 美光獲 , 美商務部 , 美國 , 敲定 |
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| 一文解讀世界的台積電｜2025續演「一個人的武林」！ 唯遇這片烏雲 ＠ 2024-12-26T |
| 【記者蕭文康／台北報導】時序即將邁入2025年，台股權王台積電（2330）今年不僅完成交棒、股價站穩千元大關及海外廠陸續進入試產，在半導體業界可說... |
| Keyword：半導體 台積電 明年 |
| Concept：明年全球半導體 |
| 郭明錤：蘋果M5晶片最快明年上半年量產｜財經｜商業電台 881903 ＠ 2024-12-25T |
| 天風國際分析師郭明錤在社交媒體發文，披露蘋果M5系列晶片將采用台積電N3P制程，幾個月前已進入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於2025年上... |
| Keyword：蘋果 台積電 郭明錤 晶片 制程 |
| Concept：蘋果分析師郭明錤 , 系列明年量產 |
| 台積電晶片到底有多猛？專家「拆華為新手機」揭真相 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／李明融報導台灣「護國神山」台積電為全球最大晶圓代工廠，技術領先全球一大步，然而各國紛紛投入晶片研發想要跟上台積電的腳步，不過台積電在... |
| Keyword：華為 晶片 |
| Concept：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 美媒引述機構：華為Mate 70仍采7納米晶片，未攻克5納米技術難題 ＠ 2024-12-16T |
| 彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所采用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進. |
| Keyword：華為 晶片 |
| Concept：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 拆解華為最新手機驚見7奈米 ""晶片戰爭""作者:落後台積電6年 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／陳妍霖莊柏驊台北報導中國號稱晶片技術大幅提升，還推出AI晶片，但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機，發現里面使用的處理器，... |
| Keyword：華為 晶片 |
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| 拆解Mate 70才知…華為5奈米晶片難產 制程落後台積6年 ＠ 2024-12-16T |
| 華為最新Mate 70系列手機12月初開賣即掀起話題，諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的M... |
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| Concept：晶片制程落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 《晶片戰》作者：中國晶片落後台積電6年 先進技術落後3倍 ＠ 2024-12-15T |
| 吳孟峰／核稿編輯〔財經頻道／綜合報導〕《晶片戰爭：爭奪世界最關鍵技術》一書的作者克里斯·米勒（Chris Miller）接受美國「外交政策」期刊專訪時表示，... |
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| 華為芯片不敵五年前台積電 中共愛國牌不靈 ＠ 2024-12-14T |
| 科技諮詢公司TechInsights近日拆解華為新款Mate 70 手機發現，其芯片進展停滯不前，甚至不如五年前台積電同款產品。這證明中共所謂芯片自力更生，... |
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| 美光(MU.US)拿下61.4億美元補貼！美國加碼本土芯片廠建設 ＠ 2024-12-12T |
| 智通財經APP獲悉，白宮周二在一份聲明中表示，美國商務部已與美國存儲芯片巨頭美光科技(MU.US)敲定迄今為止最大規模的芯片制造補貼之一，加速推動「芯片... |
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| 美商務部最終敲定 美光獲逾61億美元補助 ＠ 2024-12-12T |
| 美國白宮周二(10 日) 聲明表示，商務部已經敲定向記憶體晶片制造商美光(Micron Technology) 提供逾61 億美元資金補助，以支撐該公司在國內打造半導體... |
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