| Related Keyword：蘋果 , 台積電 , 郭明錤 , 制程 , 半導體 , 明年 , 晶片 , 投資 , 軟銀 , 億美元 , 美國 , 孫正義 , 宣布 , 華為 |
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| 芯片行業「新財富密碼」：混合鍵合! 蘋果(AAPL.US)與英偉達(NVDA.US)都離不開它作者智通財經 ＠ 2024-12-26T |
| 智通財經APP獲悉，來自TF International Securities的知名科技行業供應鏈分析師郭明錤周一表示，在今後幾年時間里，總部位於荷蘭的半導體設備巨頭BE... |
| Keyword：蘋果 台積電 郭明錤 制程 |
| Concept：蘋果分析師郭明錤 , 晶片用台積電 |
| 一文解讀世界的台積電｜2025續演「一個人的武林」！ 唯遇這片烏雲 ＠ 2024-12-26T |
| 【記者蕭文康／台北報導】時序即將邁入2025年，台股權王台積電（2330）今年不僅完成交棒、股價站穩千元大關及海外廠陸續進入試產，在半導體業界可說... |
| Keyword：半導體 台積電 明年 |
| Concept：明年全球半導體 |
| 郭明錤：蘋果M5晶片最快明年上半年量產｜財經｜商業電台 881903 ＠ 2024-12-25T |
| 天風國際分析師郭明錤在社交媒體發文，披露蘋果M5系列晶片將采用台積電N3P制程，幾個月前已進入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於2025年上... |
| Keyword：蘋果 台積電 郭明錤 晶片 制程 |
| Concept：蘋果分析師郭明錤 , 系列明年量產 |
| 軟庫宣布未來4年在美國投資1000億美元 ＠ 2024-12-18T |
| 軟庫集團宣布未來4年在美國投資1000億美元。 美國當選總統特朗普與軟庫集團首席執行官孫正義共同宣布，有關投資將創造10萬個職位，主要集中在人工智能和... |
| Keyword：投資 軟銀 億美元 美國 |
| Concept：軟銀宣布投資美國 |
| 孫正義對特朗普千億美元投資承諾的背後 ＠ 2024-12-18T |
| 科技投資大佬孫正義(Masayoshi Son)向美國當選總統唐納德·特朗普(Donald Trump)送上一份禮物：承諾在美國投資1,000億美元用於人工智能(AI)和相關技術。 |
| Keyword：投資 軟銀 億美元 美國 |
| Concept：特朗普宣布向美投資 , 億美元在美國 |
| 孫正義見川普，表示對美投資1000億美元 ＠ 2024-12-18T |
| 日本軟銀集團（SBG）會長兼社長孫正義12月16日正式表示，將在川普新政府的4年任期內，在美國進行1000億美元的投資。還將創造10萬個新就業機會。 |
| Keyword：投資 軟銀 億美元 美國 |
| Concept：軟銀宣布投資美國千億美元 |
| 軟銀承諾四年內在美投資千億美元 AI等方面創造十萬個就業機會 ＠ 2024-12-18T |
| 軟銀承諾四年內，在美國投資1000億美元。美國媒體《CNBC》引述消息報道，軟銀行政總裁孫正義在周一，與美國候任總統特朗普會面時表示，未來四年在美國... |
| Keyword：投資 億美元 軟銀 美國 孫正義 |
| Concept：孫正義千億美元投資美國川普 , 軟銀孫正義宣布 |
| 傳軟銀(SFTBY.US)計劃在美國投資1000億美元 助力AI和基建發展 ＠ 2024-12-17T |
| 智通財經APP獲悉，據報道，軟銀集團(SFTBY.US)首席執行官孫正義將於周一訪問美國當選總統唐納德·特朗普的海湖莊園，並將宣布未來四年在美國投資1000億... |
| Keyword：投資 億美元 軟銀 孫正義 美國 宣布 |
| Concept：川普宣布軟銀投資美國千億美元 , 孫正義向美國 |
| 台積電晶片到底有多猛？專家「拆華為新手機」揭真相 ＠ 2024-12-16T |
| 財經中心／李明融報導台灣「護國神山」台積電為全球最大晶圓代工廠，技術領先全球一大步，然而各國紛紛投入晶片研發想要跟上台積電的腳步，不過台積電在... |
| Keyword：華為 晶片 |
| Concept：晶片落後台積電 , 拆解華為新手機 |
| 美媒引述機構：華為Mate 70仍采7納米晶片，未攻克5納米技術難題 ＠ 2024-12-16T |
| 彭博社引述諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華為最新推出的Mate 70系列旗艦機所采用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進. |
| Keyword：華為 晶片 |
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