| Related Keyword：三星 , 明年 , Mate 70 , 華為 , 曝光 , 高通 , 取消 , 授權 , 黃仁勳 , 輝達 , 晶片 , 台積電 , 瑕疵 , 小米 , 首款 , 成功 , 15 Pro |
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| 三星三摺機要來了？傳明年推 Galaxy Z Fold 新型態，設計與華為不同 ＠ 2024-11-23T |
| 隨著可摺疊產業發展迅速，越來越多公司加入這個類別，競爭也逐漸加劇。繼華為推出三摺疊機Mate XT 後，一位韓國部落客爆料榮耀（Honor）也將加入該行列，... |
| Keyword：三星 明年 |
| Concept：明年推出三摺疊手機 , 三星三摺機 |
| 和華為不同！三星傳明年推三折手機 內折設計「更堅固」 ＠ 2024-11-22T |
| Samsung計劃於明年推出創新三折機種！消息來源指出，Samsung已著手開發，預計於本月底確定設計與上市版本。據業界多位知情人士表示：「Samsung最近將三折手機加入開發陣容，... |
| Keyword：三星 |
| Concept：明年推三折手機 , 設計更堅固 |
| 華為新一代流動處理器 Kirin 9100 被爆升級 6nm 制程技術 | Unwire.hk | LINE TODAY ＠ 2024-11-17T |
| 去年華為在Mate 60 系列手機，再度采用自家研發的Kirin 9000S 5G 處理器，讓外界大為震驚。不少人以為受到美國的制裁，會... |
| Keyword：Mate 70 華為 曝光 |
| Concept：系列發布 , 華為新機 |
| Arm 市場主導性動搖！蘋果、高通開發客制化晶片，聯發科續擁抱 Cortex ＠ 2024-10-26T |
| Arm 長久以來一直是行動晶片的主要架構，其Cortex 幾乎在各種手機或平板中運作，但隨著蘋果和高通開發客制化矽設計，Arm 的市場霸主地位已經開始動搖。 |
| Keyword：高通 取消 授權 |
| Concept：取消高通晶片設計授權 |
| 高通在風光開大會，Arm卻絕交斷後路？ ＠ 2024-10-26T08: |
| 高通正在風光開大會發新品，Arm卻搞突然襲擊發絕交信，一度導致高通股價大跌5%。這對移動行業最重要的合作伙伴，為何會逐步發展到反目成仇，以至於Arm要挑... |
| Keyword：高通 取消 |
| Concept：高通將取消晶片設計授權 |
| 黃仁勳坦承Blackwell新晶片設計有瑕疵 100%是NVIDIA的錯 ＠ 2024-10-26T |
| 繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）執行長黃仁勳23日造訪丹麥時親口證實，該公司最新款Blackwell人工智慧（AI）晶片... |
| Keyword：黃仁勳 輝達 晶片 台積電 瑕疵 |
| Concept：晶片設計瑕疵黃仁勳 , 台積電輝達 |
| Nvidia晶片Blackwell爆設計缺陷遲出貨黃仁勳：台積電協助下已解決問題(14:45) - 20241024 - 即時財經新聞 ＠ 2024-10-25T |
| Nvidia（美：NVDA）最新AI晶片Blackwell早前傳出有設計缺陷導致延遲出貨，更有傳媒指Nvidia和台積電（美：TSM）為此事鬧不和。Nvidia創辦人黃仁勳承認... |
| Keyword：輝達 黃仁勳 晶片 瑕疵 台積電 |
| Concept：晶片設計瑕疵黃仁勳 |
| 小米傳首款3納米晶片成功試產 恐淪美貿易制裁新目標？ ＠ 2024-10-21T |
| 小米(01810)據報已成功完成首款3納米晶片的設計封裝，不過有指小米該晶片的突破，可能再次將中國科技企業推向美國制裁的... |
| Keyword：小米 晶片 首款 成功 |
| Concept：傳小米成功試產首款 , 納米晶片成功試產 |
| 傳三星也將推出 Slim 機型，且可能就是 S25 FE ＠ 2024-10-15T |
| 傳出智慧型手機霸主三星也將在明年推出Slim款的機型，這款手機大家最近很常聽到消息，因為它可能將會是GalaxyS25FE。 |
| Keyword：三星 |
| Concept：曝光邊框設計 |
| 副總裁被拍 小米 15 Pro 實機首度曝光？ ＠ 2024-10-15T |
| 小米即將於本月20日發表其旗艦機的小米15系列，但目前仍然未有透露太多資訊。然而，近日網上有照片流傳可能是小米15Pro的實機照，而且可以看到其背部相機... |
| Keyword：小米 15 Pro |
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