| Related Keyword：電競 , 華碩 , ROG Phone 8 , CES 2024 , 手機 , 華為 , 晶片 , 筆電 , 台積電 |
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| ROG槍神8超競系列游戲本首次配備ROG星雲原畫屏，樹立電競本屏幕新標桿 ＠ 2024-01-11T00: |
| 2024年1月9日，ROG正式宣布推出ROG槍神8系列，並首次在槍神8超競系列上配備了MiniLED 星雲原畫屏。 |
| Keyword：電競 華碩 ROG Phone 8 CES 2024 |
| Concept：系列電競筆電 , 手機發表 |
| ROG Z790 / RTX 4090 BTF 新品隱藏所有電源接口機箱變得更整潔 ＠ 2024-01-10T12: |
| 【潮流⭕】ASUS 在CES 2024 大會上宣布，將BTF 背插式設計由TUF 系列延伸到高階ROG 系列，將推出ROG Maximus Z790 HERO BTF 主機板、ROG STRIX... |
| Keyword：華碩 電競 ROG Phone 8 |
| Concept：華碩電競筆電 |
| ROG 於CES 2024 發表新電競筆電、螢幕等新款ROG Phone 8 Series 搭載專業級相機功能 ＠ 2024-01-09T20: |
| 電競品牌ROG 玩家共和國舉行CES 2024 ROG 線上發表會「For Those Who Dare : Transcendence」，揭開多項新產品，包含最高搭載Intel Core Ultra 9 處理... |
| Keyword：電競 華碩 ROG Phone 8 CES 2024 |
| Concept：華碩發表 , 電競手機 |
| 【直播頻道】換上更時尚外觀，螢幕、鏡頭齊升級！ROG Phone 8 明早見- MobileMagazine ＠ 2024-01-09T16: |
| 今年CES 2024 消費電子展將有不少重點手機新品發表，其中ASUS 將在香港時間明日（1 月9 日）早上7 時，舉行電競旗艦手機ROG Phone 8 系列新品發布會。 |
| Keyword：電競 華碩 ROG Phone 8 手機 |
| Concept：電競手機 , 華碩發表 |
| 華為新電腦晶片未能「遙遙領先」 實際性能差幾多？ ＠ 2024-01-09T00: |
| 華為日前發布搭載自研中央處理器(CPU)晶片「麒麟9006C」的商用手提電腦「擎雲L540」、「擎雲L420」，以進一步... |
| Keyword：華為 晶片 筆電 台積電 |
| Concept：米晶片來自台積電 , 拆解華為筆電 |
| 華為Kirin 9006c 非國產晶片確認為台積電生產舊存貨 ＠ 2024-01-08T20: |
| 華為去年8 月發表配備Kirin 9000s 處理器Mate 60 系列手機，被外界認為是成功突破美國制裁，代工的中芯國際已經掌握7nm 制程技術讓人意外。 |
| Keyword：華為 晶片 台積電 筆電 |
| Concept：拆解中國華為最新筆電 , 中芯晶片突破 |
| 麒麟9006C 處理器是TSMC 代工TechInsights 證實了這個消息 ＠ 2024-01-08T16: |
| 【真相大白 !!】華為早前推出全新「擎雲L540」筆電產品，采用5nm 制程、麒麟9006C SoC 處理器，雖然規格不算突出，但被視為華為突破美國制裁的重要... |
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| Concept：拆解中國華為最新筆電 , 台積電晶片 |
| 華為電腦被揭用台積電晶片彭博：非產自中芯否定技術突破傳言 ＠ 2024-01-08T12: |
| 華為去年推出Mate 60 Pro手機，采用中芯國際（00981）生產的7納米晶片，引起市場對內地晶片制造技術的憧憬。不過，彭博委托半導體產業研究... |
| Keyword：華為 晶片 台積電 筆電 |
| Concept：拆解中國華為最新筆電 , 中芯晶片突破 |
| 彭博解拆 Huawei 擎雲 L540 筆電 發現采用 TSMC 5nm 晶片 ＠ 2024-01-07T16: |
| Huawei 去年8 月突發推出Mate 60 Pro 5G 手機，因采用由中芯國際生產的7nm 制程Kirin 9000s 處理器而備受注目。但最近HUAWEI 所推出的筆電擎雲L540，... |
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| Concept：拆解中國華為最新筆電 , 米晶片來自台積電 |
| 華為筆電被揭用台積電3年前晶片華晶片技術未突破？ ＠ 2024-01-07T12: |
| 中國電訊設備商華為遭到美國連環制裁封殺，其技術研發進展受到很大的阻礙。然而，繼去年推出的華為Mate 60 Pro旗艦手... |
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