Related Keyword:比亞迪 , 競委會 , 條款 , 保用 , 歡迎 , 修訂 , 微軟 , 供應商 , 網絡 , 安全 , 處理器 , 搭載 , Intel Core Ultra , 發表 , 英特爾 , 筆電 , Core Ultra , 小米 , 手機 |
Related Concept:比亞迪電動車電池終身保養條款用詞含糊 , 競委會歡迎比亞迪修訂保用 , 比亞迪汽車保用手冊條款用詞含糊 , 非特約供應商維修保養條款 , 網絡供應商 , 當機事件 , 筆電處理器 , 英特爾發表 , 無按鍵手機 , 明年推出 , 可能推出 , 自研手機處理器 , 無按鍵旗艦手機 |
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競委會歡迎比亞迪(01211.HK)修訂汽車保用手冊財經新聞Financial News @ 2024-10-05T |
競爭事務委員會歡迎比亞迪(01211.HK)修訂汽車保用手冊,厘清比亞迪汽車即使被送往非特約服務供應商保養及維修,亦不會導致有關保用失效,並且已提醒其... |
Keyword:比亞迪 競委會 條款 保用 歡迎 |
Concept:比亞迪電動車電池終身保養條款用詞含糊 , 競委會歡迎比亞迪修訂保用 |
電池保修條款含糊競委介入比亞迪修訂- 20241004 - 公民 @ 2024-10-05T |
【明報專訊】競爭事務委員會昨日表示,比亞迪在會方表達關注後,已修訂汽車保用手冊中有關動力電池終身保用的條款,厘清比亞迪車主可選用非特約服務供應... |
Keyword:比亞迪 條款 競委會 修訂 |
Concept:比亞迪汽車保用手冊條款用詞含糊 , 非特約供應商維修保養條款 |
CrowdStrike 事件:給資安服務供應商的觀點與學習 @ 2024-09-14T |
近期CrowdStrike 更新引發的Microsoft Windows 當機事件,在資安服務供應商(MSSP)、管理服務供應商(MSP)以及整個資安界引起廣泛討論,主要聚焦於資安... |
Keyword:微軟 供應商 網絡 安全 |
Concept:網絡供應商 , 當機事件 |
Intel 發表新一代 Core Ultra Series 2 處理器 以最高 2 倍效能功耗比與更好效能迎戰 AI 世代 @ 2024-09-07T |
Intel Core Ultra Series 2 處理器。在競爭對手高通與AMD 相繼推出新一代AI PC 世代處理器後,Intel 在今天於德國柏林IFA 展前所舉辦的活動中,正式發表... |
Keyword:處理器 搭載 Intel Core Ultra |
Concept:筆電處理器 |
Intel Core Ultra 200V系列處理器取消Hyper-Threading、功耗降50%,9/24上市 @ 2024-09-07T |
Intel 於IFA 2024(柏林國際廣播展)正式公開研發代號Lunar Lake 的Core Ultra 200V 系列筆電處理器,首度把記憶體顆粒整合至處理器上,還拔掉了使用了22... |
Keyword:處理器 發表 |
Concept: |
Intel Core Ultra 9 285K 性能初曝光 實測性能較 Ryzen 9 9950X 高出 14% @ 2024-09-05T |
【給Intel 一個機會!? 】外媒報導,在Geekbench 6 數據庫中出現了Intel下代Core Ultra 9 285K 處理器實測結果,測試平台采用ROG Maximus Z890 APEX... |
Keyword:處理器 英特爾 發表 筆電 Core Ultra |
Concept:英特爾發表 , 筆電處理器 |
Intel 發表新一代 Core Ultra Series 2 處理器 以最高 2 倍效能功耗比與更好效能迎戰 AI 世代 @ 2024-09-04T |
Intel Core Ultra Series 2 處理器。在競爭對手高通與AMD 相繼推出新一代AI PC 世代處理器後,Intel 在今天於德國柏林IFA 展前所舉辦的活動中,正式發表... |
Keyword:英特爾 處理器 Core Ultra |
Concept: |
小米自家研發 5G 處理器 傳 2025 年上半年推出 @ 2024-09-02T |
根據著名爆料人Yogesh Brar 在社交平台X 的帖文,小米正積極籌備推出自家研發的處理器,預計將會在2025 上半年內推出。這款全新處理器將會采用台積電... |
Keyword:小米 手機 |
Concept:無按鍵手機 , 明年推出 |
小米要把無按鍵手機造出來了,可能值得更多 AI 硬件抄作業 @ 2024-09-02T |
根據Smartprix 的爆料稱,小米正在研發一台代號為「朱雀」的無按鍵手機。這份爆料稱, |
Keyword:小米 手機 |
Concept:無按鍵手機 , 可能推出 |
小米晶片傳明年量產 可能委由台積代工 @ 2024-09-01T |
外傳小米自研系統單晶片(SoC)將於2025年正式發表,擬采用台積電第二代4奈米制程,性能表現與高通的驍龍8 Gen1或... |
Keyword:小米 手機 |
Concept:自研手機處理器 , 無按鍵旗艦手機 |