| Related Keyword：機身 , Fujifilm X-M5 , 相機 , 富士 , 入門 , 三星 , 小米 , 15 Pro , Galaxy S25 , 設計 , Leica Q3 43 , 徠卡 , 定焦 , 三摺 , 專利 , 手機 , 晶片 , 訂單 , 英特爾 , 路透 , PlayStation 6 , 代工 |
| Related Concept：便攜相機 , 入門相機 , 曝光邊框設計 , 邊框設計可能 , 三星明年 , 延續小米 , 系列手機 , 定焦相機 , 小米三摺疊手機專利曝光 , 開發三摺手機 , 游戲主機晶片設計 |
| |
| Fujifilm X-M5 是配備膠片模擬轉盤的 355g 便攜無反機 ＠ 2024-10-17T |
| Fujifilm 剛剛發表了最新的便攜無反機X-M5，其含卡、電的重量僅為355g，同時搭載了26.1MP X-Trans 4 感光器。 |
| Keyword：機身 Fujifilm X-M5 相機 富士 |
| Concept：便攜相機 |
| Fujifilm X-M5登場 入門機仔有6.2K Open Gate拍片規格 ＠ 2024-10-16T |
| 【Now.com】足足11年，Fujifilm終於發表X-M系列的更新機款──X-M5，對上一部已經是2013年發表的X-M1，這次跨代誕生，相信與近年拍Vlog相機市場漸大，... |
| Keyword：Fujifilm X-M5 機身 富士 相機 入門 |
| Concept：入門相機 |
| 傳三星也將推出 Slim 機型，且可能就是 S25 FE ＠ 2024-10-15T |
| 傳出智慧型手機霸主三星也將在明年推出Slim款的機型，這款手機大家最近很常聽到消息，因為它可能將會是GalaxyS25FE。 |
| Keyword：三星 |
| Concept：曝光邊框設計 |
| 副總裁被拍 小米 15 Pro 實機首度曝光？ ＠ 2024-10-15T |
| 小米即將於本月20日發表其旗艦機的小米15系列，但目前仍然未有透露太多資訊。然而，近日網上有照片流傳可能是小米15Pro的實機照，而且可以看到其背部相機... |
| Keyword：小米 15 Pro |
| Concept： |
| 三星S25旗艦機保護貼曝光 邊框設計可能比蘋果更薄 ＠ 2024-10-14T |
| 有傳聞指出，三星（Samsung）下一代旗艦新機S25 Ultra的螢幕將進一步升級，且邊框也更加縮窄，並且可能超越iPhone 16 Pro Max，而知名爆料者稍早也帶來更... |
| Keyword：三星 |
| Concept：邊框設計可能 , 三星明年 |
| Samsung S25 顯示器現身，實拍照片曝光 ＠ 2024-10-14T |
| 三星預計將於2025 年初推出Galaxy S25，但該手機的組件已經開始生產。根據Ice Universe 的報導，一張顯示器組件的照片在網上出現，顯示了手機的前面外觀... |
| Keyword：三星 Galaxy S25 |
| Concept：曝光邊框設計 |
| 網傳小米15手機背面設計渲染圖 王騰：假的 ＠ 2024-10-14T |
| 對於日前疑似小米15手機的背面設計渲染圖在網上曝光，小米(01810.HK)中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰回覆網友時表示，有關渲染圖是假的。 |
| Keyword：小米 15 Pro 設計 |
| Concept：延續小米 , 系列手機 |
| 【評測】Leica Q3 43 真機香港實測試相 43mm新鏡新視角 + 出相顏色、景深實際睇 ＠ 2024-09-28T |
| Leica 早前就曾推出過具備有28mm 定焦鏡頭的Leica Q3，以輕巧體積融合高階鏡頭與6000 萬像素影像感應器，廣受用戶歡迎。而Leica 在今日發布全新Leica Q3... |
| Keyword：Leica Q3 43 徠卡 定焦 |
| Concept：定焦相機 |
| 小米都出三摺機 「朱雀」預計明年發表 ＠ 2024-09-26T00: |
| 華為近日開賣的三摺疊屏幕手機引發各界討論，而且與iPhone同一天開賣，話題性極高。另一邊廂，近日有消息指小米亦研發的三摺手機曝光，大有和華為一較高下... |
| Keyword：小米 三摺 專利 手機 |
| Concept：小米三摺疊手機專利曝光 , 開發三摺手機 |
| PlayStation 6 晶片設計及代工合約 300 億合約 Intel 輸給了 AMD 與 TSMC ＠ 2024-09-19T |
| 【夢碎了⛔】外媒報導，Intel 早前參與了Sony PlayStation 6 晶片設計與制造合同的競標，打算全力進軍家用游戲機市場。這份合同價值約300 億美元，... |
| Keyword：晶片 訂單 英特爾 路透 PlayStation 6 代工 設計 |
| Concept：游戲主機晶片設計 |