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| 關鍵詞：台積電 技術 |
| 概念：台積電技術論壇 |
| 台積電於北美技術論壇釋出共同封裝光學元件（CPO）最新進展，搶攻AI熱潮帶來的高速傳輸商機，確立高速傳輸介面將由銅材質走... |
| [周刊王CTWANT] 台積電25日在美國加州聖克拉拉舉行北美技術論壇，由總裁魏哲家領軍，發表最新技術A16，從原先的2奈米突進4埃米，制程來到16埃米，正式... |
| 全球半導體巨頭台積電（TSMC）於美國時間4月24日宣布，將從2026年開始量產更新了供電機制的新型半導體「A16」。處理速度與計劃2025年量產的新一代... |
| 圖/Shutterstock 全文同步載於美股放大鏡放大鏡短評由於人工智慧晶片公司的需求，台積電開發新的A16 晶片制造流程的速度比預... |
| 台積電在系統級晶圓技術領域即將迎來重大突破。 台積電宣布，采用先進的CoWoS技術的晶片堆疊版本預計將於2027年全面准備就緒。這項技術的出現，標志著... |
| 台積電推出最先進的1.6奈米半導體制程。公司表示，基於A16制程的晶片組計畫於2026年量產，而N2制程、2奈米架構設計的晶片組預計將於2025年下半年推出... |
| 台積電今日於美國加州聖克拉拉所舉行的北美技術論壇上，正式對外公開新一代晶片制造技術TSMC A16，官方指出A16 將結合超級電軌（Super Power Rail）... |
| 台積電25 日清晨年度技術論壇北美場發表埃米級A16 先進制程，2026 年量產，不僅較競爭對手英特爾Intel 14A，以及三星SF14 都是2027 年量產早，... |
| 〈台積電發表A16 技術〉. 台積電(2330-TW) 本周的北美技術論壇登場，會中揭示A16、NanoFlexTM 支援奈米片電晶體、N4C、系統級晶圓、矽光子整合、車用... |
| 「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出，台積電表示，緊湊型通用光子引擎（COUPE）技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝，成為共同封裝光學... |
